公司介紹

深圳市卓匯芯科技有限公司 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有：BGA植球機(jī)、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA植錫治具、BGA測試治具以及BGA植球加工所用耗材等。經(jīng)過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動、半自動到全自動產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)；

實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動化，為大廣大SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本

返修加工服務(wù)

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。

2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。

3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除

返修加工流程

1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。

3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。

4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。

返修加工收費(fèi)

根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低