BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理??商峁┎鸢宸?wù),芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫您重新焊接,貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)
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