加成型硅凝膠HY 9400說明書

一、產品特性及應用

HY 9400是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型高透明液體封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣灌封、防水及固定、貼、粉撲填充、商標填充、胸貼填充、義乳等產品。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途- 精密電子元器件

- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

- 貼、粉撲、商標LOGO、胸貼、義乳涂覆及填充

三、使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9400使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現象，所以，建議在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數：

性能指標

A組分

B組分

固

化

前

外觀

無色透明流體

無色透明流體

粘度（cps）

600-1200

800-1500

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

混合后黏度 （cps）

680～1400

可操作時間 （min）

40-60

固化時間 （hr，室溫25℃）

3-5

固化時間 （min，80℃）

固

化

后

硬度(shore A)

0度以下

導 熱 系 數[W（m·K）]

≥0.2

介 電 強