伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設備的穩(wěn)定度增加，激光切割設備的應用越來越普及，激光應用邁向更廣闊的領域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機具有下列優(yōu)點：

1、品質(zhì)佳：采用先進技術的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術，無化學藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

生活中以及高端制造領域使用了非常多的非金屬材料，比如軟性材料、熱塑性材料、熱敏材料、陶瓷材料、半導體材料以及玻璃等脆性材料。這些材料在生活中大量應用，但這些材料加工相對較困難。激光切割機切割薄玻璃等脆性材料的優(yōu)勢有哪些呢？如果使用傳統(tǒng)切割方式加工損壞率高，加工精度不高，切割形狀可選擇性小，還容易對環(huán)境造成污染，激光切割方式，特別是超快精密切割能很好地避免這些問題，激光切割機切割精度高，穩(wěn)定性強。

在該行業(yè)中，激光切割常用于制造醫(yī)療設備--也可能是很小的設備。這些設備將用于挽救生命，因此從一開始就需要確保其質(zhì)量和可靠性。

激光切割在醫(yī)療行業(yè)的應用優(yōu)勢

激光切割機在生產(chǎn)加工過程中是一種非接觸式的加工，激光切割頭不會與被加工材料表面直接接觸，就不會存在材料表面劃傷的可能性，對于醫(yī)療器械來講，需要加工材料的切面光潔度非常好，可以達到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成時間及材料損耗。這樣生產(chǎn)效率將會大大提高。從工件本身來說，醫(yī)療器械與其他機械零部件有著很大的區(qū)別。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割機就很好地滿足這些加工要求。

在5G技術、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設備及創(chuàng)新技術隨之升級。

隨著生產(chǎn)設備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機應運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。