本公司長(zhǎng)期回收光模塊，華為光模塊，華三光模塊，中興光模塊，千兆光模塊，萬兆光模塊，單模光模塊，多模光模塊

華為光模塊分類：

⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。