據(jù)QYR調(diào)研，2021年中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了 萬元，預(yù)計(jì)2028年可以達(dá)到 萬元，2022-2028期間年復(fù)合增長率(CAGR)為 %。中國市場(chǎng)核心廠商包括Lam Research、TEL、Applied Materials、Hitachi High-Technologies和Oxford Instruments等，按收入計(jì)，2021年中國市場(chǎng)前三大廠商占有大約 %的市場(chǎng)份額。

從產(chǎn)品產(chǎn)品類型方面來看，干法蝕刻設(shè)備占有重要地位，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來看，邏輯和存儲(chǔ)在2021年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。

本報(bào)告研究中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點(diǎn)關(guān)注在中國市場(chǎng)扮演重要角色的全球及本土半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入、價(jià)格、毛利率、市場(chǎng)份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對(duì)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備產(chǎn)品本身的細(xì)分增長情況，如不同半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備產(chǎn)品類型、價(jià)格、銷量、收入，不同應(yīng)用半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備的市場(chǎng)銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2022至2028年。

主要廠商包括：

Lam Research

TEL

Applied Materials

Hitachi High-Technologies

Oxford Instruments

SPTS Technologies

GigaLane

Plasma-Therm

SAMCO

中微半導(dǎo)體設(shè)備

北方華創(chuàng)

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

干法蝕刻設(shè)備

濕法蝕刻設(shè)備

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

邏輯和存儲(chǔ)

MEMS

功率器件

其他

國內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):

華東地區(qū)

華南地區(qū)

華中地區(qū)

華北地區(qū)

西南地區(qū)

東北及西北地區(qū)

本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及中國總體規(guī)模（銷量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2017-2028年）；

第2章：中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備主要廠商（品牌）競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入、市場(chǎng)份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；

第3章：中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備主要地區(qū)銷量分析，包括銷量及份額等；

第4章：中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備主要廠商（品牌）基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)、銷量、價(jià)格、收入及動(dòng)態(tài)等；

第5章：中國不同類型半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第6章：中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析；

第8章：供應(yīng)鏈分析；

第9章：中國本土半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備生產(chǎn)情況分析，及中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備進(jìn)出口情況；

第10章：報(bào)告結(jié)論。

正文目錄

1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 不同類型半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備增長趨勢(shì)2017 VS 2021 VS 2028

1.2.2 干法蝕刻設(shè)備

1.2.3 濕法蝕刻設(shè)備

1.3 從不同應(yīng)用，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 邏輯和存儲(chǔ)

1.3.2 MEMS

1.3.3 功率器件

1.3.4 其他

1.4 中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)（2017-2028）

1.4.1 中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備收入及增長率（2017-2028）

1.4.2 中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量及增長率（2017-2028）

2 中國市場(chǎng)主要半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備廠商分析

2.1 中國市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入及市場(chǎng)份額

2.1.1 中國市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量（2017-2022）

2.1.2 中國市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備收入（2017-2022）

2.1.3 2021年中國市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備收入排名

2.1.4 中國市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備價(jià)格（2017-2022）

2.2 中國市場(chǎng)主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備產(chǎn)地分布及商業(yè)化日期

2.3 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.3.1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備行業(yè)集中度分析：中國Top 5廠商市場(chǎng)份額

2.3.2 中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及2021年市場(chǎng)份額

3 中國主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備分析

3.1 中國主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析：2017 VS 2021 VS 2028

3.1.1 中國主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量及市場(chǎng)份額（2017-2022）

3.1.2 中國主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2028）

3.1.3 中國主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備收入及市場(chǎng)份額（2017-2022）

3.1.4 中國主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備收入及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2023-2028）

3.2 華東地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入及增長率(2017-2028)

3.3 華南地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入及增長率(2017-2028)

3.4 華中地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入及增長率(2017-2028)

3.5 華北地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入及增長率(2017-2028)

3.6 西南地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入及增長率(2017-2028)

3.7 東北及西北地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入及增長率(2017-2028)

4 中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備主要企業(yè)分析

4.1 Lam Research

4.1.1 Lam Research基本信息、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

4.1.2 Lam Research半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

4.1.3 Lam Research在中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

4.1.4 Lam Research公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

4.1.5 Lam Research企業(yè)動(dòng)態(tài)

4.2 TEL

4.2.1 TEL基本信息、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

4.2.2 TEL半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

4.2.3 TEL在中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

4.2.4 TEL公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

4.2.5 TEL企業(yè)動(dòng)態(tài)

4.3 Applied Materials

4.3.1 Applied Materials基本信息、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

4.3.2 Applied Materials半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

4.3.3 Applied Materials在中國市場(chǎng)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2017-2022）

4.3.4 Applied Materials公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

4.3.5 Applied Materials企業(yè)動(dòng)態(tài)

4.4 Hitachi High-Technologies