深圳鼎極天電子有限公司供應(yīng)的美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀,該儀器是一款簡易,快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量，以LED分級指示厚度范圍。BM-C20廣泛應(yīng)用于覆銅 板和PCB板廠，美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀可快速識別銅箔厚度規(guī)格。

美國博曼BM-C20手持式銅箔測厚儀，儀器特點：

可快速、非破壞性的檢測銅箔厚度；

有電量過低提示；

可測硬板、柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度；

出廠前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片；

彈性伸縮接觸式探針可避免銅箔劃傷，將探針放到銅箔表面開始測量，儀器厚度指示燈變亮。

規(guī)格：

測量面積要求：大于60*60MM

測量時間：0.5秒

儀器外形尺寸：63*33*105MM（寬，深，高）；

儀器重量：150G

電池：9V堿性電池