靜態(tài)熔融焊料的氧化根據(jù)液態(tài)金屬氧化理論,熔融狀態(tài)的金屬表面會(huì)強(qiáng)烈的吸附氧,在高溫狀態(tài)下被吸附的氧分子將分解成氧原子,氧原子得到電子變成離子,然后再與金屬離子結(jié)合形成金屬氧化物.暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個(gè)氧化過程,當(dāng)形成一層單分子氧化膜后,進(jìn)一步的氧化反應(yīng)則需要電子運(yùn)動(dòng)或離子傳遞的方式穿過氧化膜進(jìn)行,靜態(tài)熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快.

豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500oC以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有一部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，首先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛?，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200oC（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內(nèi)部的Cu-Sn化合物上?。缓箪o置3-5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會(huì)自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐一次。

清理

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經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過多。四、錫條的添加

在每天/每次開機(jī)之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會(huì)吸收熱量，此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

錫渣本身含錫量較高，但由于產(chǎn)生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產(chǎn)生有其必然性，也有規(guī)律性，在生產(chǎn)作業(yè)中注意各方面程序是可以將其降到的。

波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢杀苊獾?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。