靜態(tài)熔融焊料的氧化根據(jù)液態(tài)金屬氧化理論,熔融狀態(tài)的金屬表面會(huì)強(qiáng)烈的吸附氧,在高溫狀態(tài)下被吸附的氧分子將分解成氧原子,氧原子得到電子變成離子,然后再與金屬離子結(jié)合形成金屬氧化物.暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個(gè)氧化過(guò)程,當(dāng)形成一層單分子氧化膜后,進(jìn)一步的氧化反應(yīng)則需要電子運(yùn)動(dòng)或離子傳遞的方式穿過(guò)氧化膜進(jìn)行,靜態(tài)熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快.

畢林-彼德沃爾斯(Pilling Bedworth)理論表明:金屬氧化膜是否致密完整是抗氧化的關(guān)鍵,而氧化膜是否致密完整主要取決于金屬氧化后氧化物的體積要大于金屬氧化前金屬的體積;熔融金屬的表面被致密而連續(xù)氧化膜覆蓋,阻止氧原子向內(nèi)或金屬離子向外擴(kuò)散,使氧化速度變慢.氧化膜的組成和結(jié)構(gòu)不同,其膜的生長(zhǎng)速度和生長(zhǎng)方式也有所不同;熔融SnCu0.7和Snpb37合金從260℃以同等條件冷卻凝固后,SnCu0.7的表面很粗糙,Snpb37的而表面較細(xì)膩.從這一角度反映了液態(tài)SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度較Snpb37要差.

嚴(yán)格控制爐溫

對(duì)于Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經(jīng)常用溫度計(jì)測(cè)量爐內(nèi)溫度并評(píng)估爐溫的均勻性，即爐內(nèi)四個(gè)角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應(yīng)該控制在±5 oC之內(nèi)。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因?yàn)槭聦?shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì)存在偏差。這一偏差與設(shè)備制造商及設(shè)備使用時(shí)間均有關(guān)系。

1.沒(méi)有經(jīng)常清理錫渣,使峰頂?shù)粝聛?lái)的含錫不能盡快進(jìn)入爐中,而不是留在錫渣上面;加熱不均勻,也會(huì)造成錫渣過(guò)多.

2.平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵的,長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有清爐,爐中的雜質(zhì)含量偏高,也會(huì)造成錫渣過(guò)多的原因之一,還要定期清爐換錫,一般大約每半年換錫一次。

3.波峰爐的溫度一般都控制得比較低,一般為 250℃±5℃(針對(duì) 63/37 的錫條來(lái)說(shuō)),而這個(gè)溫度是焊料在焊接過(guò)程中所要求的基本要達(dá)到的溫度,溫度偏低,以致錫不能達(dá)到一個(gè)很好的溶解,在使用之時(shí)就會(huì)造成錫渣過(guò)多的情況。

4.是波峰爐設(shè)備的問(wèn)題: 波峰太高,焊料從峰頂?shù)粝聛?lái)的時(shí)候,溫度降低偏差比較大,焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成于氧化和半溶解現(xiàn)象,導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。

5.錫條的純度也有關(guān)系,波峰爐一般都要求純度高的錫條,雜質(zhì)多的錫條在焊接時(shí)會(huì)造成錫渣過(guò)多。

6.波峰爐里錫使用時(shí)間過(guò)久,錫本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,從而影響到錫渣產(chǎn)生量增加。