廢料切割：采用切割機(jī)對(duì)廢線(xiàn)路板實(shí)施切割處理，分離電子元件和基板

人工分選：采用人工操作將基板上殘留的電子元件拆除

脫金：將步驟⑴和步驟⑵中分離出的電子元件集中送入脫金設(shè)備，并分別分離出金、銀、鋁、塑料和樹(shù)脂進(jìn)行保存

脫錫：將步驟⑵中去除電子元件后的基板送入脫錫爐內(nèi)，以爐內(nèi)溫度232°C ^242°C進(jìn)行烘烤，使錫融化成液態(tài)與基板分離，液態(tài)錫流入收集裝置內(nèi)收集

初級(jí)破碎：將步驟⑷脫錫后的基板送入單輥破碎機(jī)內(nèi)，破碎刀具以4(T50轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積20?30mm3的塊狀物料

磁選：由輸送帶以0. 3^0. 5米/秒的傳送速度將步驟(5)初級(jí)破碎后的塊狀物料輸送至錘式破碎機(jī)，并在輸送過(guò)程中預(yù)先在輸送帶上磁選出金屬鐵和含鐵物料，并分別進(jìn)行收集; (7)次級(jí)破碎:步驟(6)磁選過(guò)的其它塊狀物料送入錘式破碎機(jī)內(nèi)，破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積0. 5"!Omm3的顆?；旌衔铮?⑶振動(dòng)分選

次級(jí)破碎后的顆?；旌衔锼腿肴卧駝?dòng)篩分別進(jìn)行振動(dòng)分選，該振動(dòng)篩頻率50赫茲，振幅2?3mm，依次分離出上層體積為3?18mm3的大顆?；旌衔?、中層體積為2?3_3的小顆?；旌衔锖拖聦芋w積為f 2_3的微小顆粒混合物； ⑶氣流分選：將上層體積為3?18mm3的大顆?；旌衔锼腿霘饬鞣诌x機(jī)內(nèi)，該氣流分選機(jī)以風(fēng)量35?14m3 /分、氣壓80001531帕，分別分離出大顆粒銅、及塑料、樹(shù)脂、銅和鉛相混合的顆?；旌衔铮摯箢w粒銅通過(guò)收集裝置進(jìn)行收集

8

造粒破碎：將步驟⑶中氣流分選出的塑料、樹(shù)脂、銅和鉛相混合的顆?；旌衔锿ㄟ^(guò)風(fēng)機(jī)管道自動(dòng)吸入并輸送至造粒機(jī)內(nèi)，破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度研磨出體積為f 2mm3的微小顆?；旌衔?

9

比重分選：將步驟(W)中獲得的體積為Hmm3的微小顆?；旌衔?，及步驟(8)中獲得的體積為2?3_3的小顆?；旌衔铩Ⅲw積為廣2_3的微小顆?；旌衔锒妓腿氡戎胤诌x機(jī)內(nèi)，該比重分選機(jī)以振動(dòng)頻率10飛0赫茲、振幅l(T30mm、斜度10°飛0°，分別分選出銅、鉛、塑料和樹(shù)脂

10

塑木復(fù)合：將步驟(11)中分選出的塑料送入塑木生產(chǎn)線(xiàn)制成新型塑木復(fù)合可再生材料

化學(xué)法

化學(xué)處理技術(shù)是利用PCB中各種成分的化學(xué)穩(wěn)定性的不同進(jìn)行提取的工藝。

3.1 熱處理法

熱處理法主要是通過(guò)高溫的手段使有機(jī)物和金屬分離的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。

3.1.1 焚化法

焚化法是將電子廢棄物破碎至一定粒徑，送入一次焚化爐中焚燒，將其中的有機(jī)成分分解，使氣體與固體分離。焚燒后的殘?jiān)礊槁懵兜慕饘倩蚱溲趸锛安ＡЮw維，經(jīng)粉碎后可由物理和化學(xué)方法分別回收。含有機(jī)成分的氣體則進(jìn)入二次焚化爐燃燒處理后排放。該法的缺點(diǎn)是產(chǎn)生大量的廢氣和有毒物質(zhì)。

3.1.2 裂解法

裂解在工業(yè)上也叫干餾，是將電子廢棄物置于容器中在隔絕空氣的條件下加熱，控制溫度和壓力，使其中的有機(jī)物質(zhì)被分解轉(zhuǎn)化成油氣，經(jīng)冷凝收集后可回收。與電子廢料的焚燒處理不同，真空熱解過(guò)程是在無(wú)氧的條件下進(jìn)行的，因此可以抑止二?英、呋喃的產(chǎn)生，廢氣產(chǎn)生量少，對(duì)環(huán)境污染小。

3.1.3 微波處理技術(shù)

微波回收法是先將電子廢棄物破碎，然后用微波加熱，使有機(jī)物受熱分解。加熱到1400 ℃左右使玻璃纖維和金屬熔化形成玻璃化物質(zhì)，這種物質(zhì)冷卻后金、銀和其他金屬就以小珠的形式分離出來(lái)，回收利用剩余的玻璃物質(zhì)可回收用作建筑材料。該方法與傳統(tǒng)加熱方法有顯著差異，具有、快速、資源回收利用率高、能耗低等顯著優(yōu)點(diǎn)。

3.2 濕法冶金

濕法冶金技術(shù)主要是利用金屬能夠溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特點(diǎn)，將金屬?gòu)碾娮訌U物中脫除并從液相中予以回收。它是目前應(yīng)用較廣泛的處理電子廢棄物的方法。濕法冶金與火法冶金相比具有廢氣排放少，提取金屬后殘留物易于處理，經(jīng)濟(jì)效益顯著，工藝流程簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。

公司本著誠(chéng)信為本、嚴(yán)守承諾、價(jià)格合理，的心態(tài)贏得客戶(hù)的信賴(lài)！現(xiàn)金交易！回收各種機(jī)關(guān)，單位，公司個(gè)人的各種金屬，庫(kù)存，只有您想不到的，沒(méi)有我不收的！真誠(chéng)做人實(shí)在經(jīng)商，相信我！誠(chéng)信服務(wù)取得廣大客戶(hù)的信賴(lài)和滿(mǎn)意，可以和您簽訂長(zhǎng)期的承包合同，中介現(xiàn)金提成。

電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。