銅箔顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。 明顯降低電芯動態(tài)內阻增幅 ；提高電池組的壓差一致性 ；長電池組壽命 。

提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如：改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力；改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力； 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力；提高極片制成合格率，降低極片制造成本。

紫銅中的微量雜質對銅的導電、導熱性能有嚴重影響。其中鈦、磷、鐵、硅等顯著降低電導率,而鎘、鋅等則影響很小。氧、硫、硒、碲等在銅中的固溶度很小,可與銅生成脆性化合物,對導電性影響不大，但能降低加工塑性。

普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時，氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用，產生高壓水蒸氣或二氧化碳氣體，可使銅破裂。這種現象常稱為銅的“氫病”。氧對銅的焊接性有害。鉍或鉛與銅生成低熔點共晶，使銅產生熱脆；而脆性的鉍呈薄膜狀分布在晶界時，又使銅產生冷脆。

我們常見的主要有自粘、雙導以及單導銅箔等等分類。不僅如此，該類產品在工業(yè)用的計算器、相關的通訊設備、還有民用的電視機以及錄像機等都有很廣泛的應用。目前世界市場中對電子級的銅箔需求量日益增加。