由于切削過程殘留面積小，又限度地排除了切削力、切削熱和振動等的不利影響，因此能有效地去除上道工序留下的表面變質(zhì)層，加工后表面基本上不帶有殘余拉應(yīng)力，粗糙度也大大減小，極大地提高了加工表面質(zhì)量。高光潔高精度磨削包括精密磨削、超精密磨削和鏡面磨削。

高光潔高精度磨削同樣要求機床有很高的精度和剛性，磨削過程是用經(jīng)精細(xì)修整的砂輪，使每個磨粒上產(chǎn)生多個等高的微切削刃，以很小的磨削深度，在適當(dāng)?shù)哪ハ鲏毫ο?，從工件表面切下很微?xì)的切屑加上微切削刃呈微飩狀態(tài)時的滑擦，擠壓、撫平作用和多次無進(jìn)給光磨階段的摩擦拋光作用，從而獲得很高的加工精度和物理機械性能良好的高光潔表面。綜上所述，采用精密加工工藝可提高工件的加工精度和表面質(zhì)量。

超精密加工對工件材質(zhì)、加工設(shè)備、工具、測量和環(huán)境等條件都有特殊的要求，需要綜合應(yīng)用精密機械、精密測量、精密伺服系統(tǒng)、計算機控制以及其他先進(jìn)技術(shù)。工件材質(zhì)必須極為細(xì)致均勻，并經(jīng)適當(dāng)處理以消除內(nèi)部殘余應(yīng)力,保證高度的尺寸穩(wěn)定性,防止加工后發(fā)生變形。加工設(shè)備要有的運動精度，導(dǎo)軌直線性和主軸回轉(zhuǎn)精度要達(dá)到0.1微米級,微量進(jìn)給和定位精度要達(dá)到0.01微米級。

這些方法的特點是對表面層物質(zhì)去除或添加的量可以作極細(xì)微的控制。但是要獲得超精密的加工精度，仍有賴于精密的加工設(shè)備和的控制系統(tǒng)，并采用超精密掩膜作中介物。例如超大規(guī)模集成電路的制版就是采用電子束對掩膜上的光致抗蝕劑（見光刻）進(jìn)行曝射，使光致抗蝕劑的原子在電子撞擊下直接聚合(或分解)，再用顯影劑把聚合過的或未聚合過的部分溶解掉，制成掩膜。電子束曝射制版需要采用工作臺定位精度高達(dá)±0.01微米的超精密加工設(shè)備。