導(dǎo)電銀膠是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。我公司提供各類導(dǎo)電銀膠供應(yīng)，歡迎來電咨詢。

1、導(dǎo)電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。

1、可瞬間或快速固化；

2、硬式溫度毋須高溫；

3、應(yīng)力低，工作壽命長；

4、電阻值低，可靠性高；

5、施工方便；

6、無拉絲現(xiàn)象，無樹脂溢出現(xiàn)象；

7、吸潮性低；

8、硬化時產(chǎn)生氣體少。