導(dǎo)電銀膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。

導(dǎo)電銀膠是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。我公司提供各類導(dǎo)電銀膠供應(yīng)，歡迎來電咨詢。

導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接遠遠滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求，而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線分辨率；而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染；所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。