導電銀膠是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。我公司提供各類導電銀膠供應，歡迎來電咨詢。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型。填料型導電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設計性能，環(huán)氧樹脂基導電銀膠占主導地位。

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內，能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。