導(dǎo)電性銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電性銀膠和各向異性導(dǎo)電性銀膠。

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等。室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定，室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化，高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時(shí)金屬粒子易氧化，固化時(shí)間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求。

由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能，環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位。

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。

在導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工時(shí)所用到的材料可分為：導(dǎo)電銀/銅膠、導(dǎo)電銀/鎳膠、導(dǎo)電鎳/碳膠等。導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工已經(jīng)在小型及設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如通訊基站、手機(jī)、GPS、汽車、機(jī)電、儀表、安防、LED、高端測(cè)試儀器等電子通訊行業(yè)以及無線通信等行業(yè)有所普及。