抗老化能力強(qiáng)，極薄的固化薄膜即可產(chǎn)生強(qiáng)導(dǎo)電能力，是于SEM樣品制備的理想用品。對(duì)大多數(shù)非導(dǎo)電材料如塑料，陶瓷，木材，玻璃，環(huán)氧樹脂和大多數(shù)金屬都具有優(yōu)異的附著力。使用前樣品臺(tái)表面應(yīng)保持清潔與干燥。

1、導(dǎo)電銀膠能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊，導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

導(dǎo)電銀膠粘劑就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求，而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率；而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染；所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。