由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

1、導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電， 而在X和Y方向不導電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現(xiàn)，較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。

導電銀膠粘劑就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途。導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。