導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染，所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導電連接的理想選擇。導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接。

中溫固化導電銀膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優(yōu)異，所以應用較廣泛。紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍，可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術上。

導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型。填料型導電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電銀膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線分辨率；而且導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染；所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導電連接的理想選擇。