導電銀膠是一種可靠的導電粘接材料，迅速干燥，表面結構平整，粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。我公司提供各類導電銀膠供應，歡迎來電咨詢。

1、導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設計性能，環(huán)氧樹脂基導電銀膠占主導地位。

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內，能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

在導電膠點膠加工時所用到的材料可分為：導電銀/銅膠、導電銀/鎳膠、導電鎳/碳膠等。導電膠點膠加工已經在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業(yè)以及無線通信等行業(yè)有所普及。