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沉金與鍍金的區(qū)別：一，電路板沉金與電路板鍍金所形成的晶體結構不一樣，首先沉金的金厚比鍍金會厚很多，然后沉金工藝的顏色是金黃色較鍍金來說更黃。二，一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用電路板沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。四，沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。根據(jù)自己對產品的需求來做工藝上的選擇五，隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產生金絲短路。六，在貼片的過程中沉金工藝相對于鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

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