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智誠科技WDS-700手機芯片拆焊臺

2022-02-08 08:27:01  538次瀏覽 次瀏覽
價 格:699

WDS-700手機專用返修臺特點介紹:

獨立兩溫區(qū)控溫系統(tǒng):上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱,溫度控制在±1℃,上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱,并可同時設(shè)置8段溫度控制,可使PCB板受熱均勻。可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū),并自由組合上下發(fā)熱體能量。選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;的光學(xué)對位系統(tǒng):采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng),具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能,并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。多功能人性化的操作系統(tǒng);采用高清觸摸屏人機界面,上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計,配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn),易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào),對位,精度可達(dá)±0.01mm。優(yōu)越的保護功能:在焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護,防止任意修改等多項保護及防呆功能.

WDS-700產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù):

優(yōu)越功能:該機可更具不同大小BGA芯片生成相應(yīng)的溫度曲線。電 源: AC 220V±10% 50/60Hz;總功率: Max 2500W;加熱器功率: 上部溫區(qū)1200W 下部溫區(qū)1200W;電氣選材:驅(qū)動馬達(dá)+PLC智能溫度控制器+真彩觸摸屏;溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,獨立溫控, 精度可達(dá)±1℃;定位方式:激光定位燈+V型卡槽,PCB支架可X,Y調(diào)整并配置夾具;PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm;適用芯片: Max 50×50mm Min 1×1 mm;外形尺寸:L450×W470×H670mm;測溫接口:1個;機器重量:30kg;外觀顏色:白色+藍(lán)色

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