為了保證導(dǎo)電效果,手機線路板上含有黃金等貴價金屬。經(jīng)過拆解后的一塊線路板經(jīng)過脫鍍過程、就能將其附著的黃金溶解于液體之中,再經(jīng)過電解、精煉、熔煉等化學(xué)處理過程,再次將黃金提煉出來。
熱裂解法可以得到較純的塑料,但能耗高;物理分離法金屬回收率高;濕法浸出可以針對某一種或幾種金屬進(jìn)行分離。 回收銅目前較理想的方法為物理分離法。將手機線路板粉碎后,利用金屬和有機物比重的不同來分離。銅可繼續(xù)回收利用,用機物可作為建筑材料或工藝品的填充材料加以綜合利用。
金主要集中在線路板和其它接口上,大多直接鍍在金屬銅箔的表面;目前的主要回收方法為先粉碎,然后采取氰化法、硫代硫酸鹽法、硫脲法等方法來浸取金屬中的金,然后再采取電解、臵換等方法來提取金;也可以不粉碎線路板,直接將線路板臵于酸性溶液中,將賤金屬溶解來直接得到固體金。
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