手機主板是手機中的主電路板。手機主板上主要有三個部分：基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼；射頻處理器和射頻功率放大器：負責發(fā)射和接收信號；其他CPU內(nèi)存控制器觸摸屏藍牙WIFI傳感器等。還有一些麥克風、耳機、揚聲器、攝像頭、屏幕、接口等。這些東西焊接在一塊電路板上，整塊電路板就叫做手機主板。手機主板功能：整合手機運營管理。

這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對不同擴充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。

芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍牙和 Wi-Fi等功能。

手機主板btb連接器測試：BTB板對板連接器的制造和應用中需要對其進行性能測試。例如BTB連接器的機械強度、抗電強度、耐溫強度等，只有經(jīng)過測試后達到測試標準的板對板連接器在手機的應用中才能發(fā)揮出性能。彈片微針模組作為重要的連接電子元件，在測試中起著重要的作用，彈片微針模組可以同時測試手機主板的多個BTB連接器，有效降低企業(yè)成本，加快自動化進程。

印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。