工藝要求

1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力；

2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻；

3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙；

4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等；

5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。環(huán)境溫度為-10℃～60℃；

6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V；

7.水處理設(shè)備工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)；

8.相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%；

9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

添加劑包括光澤劑,穩(wěn)定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區(qū)走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質(zhì)量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發(fā)達(dá)國家的添加劑，臺灣次之，大陸產(chǎn)的相對而言比前兩類都遜色。

電鍍設(shè)備

掛具：方形掛具與方形鍍槽配合使用，圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利于保證電流分布均勻，方形掛具則需在掛具周圍加設(shè)諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側(cè)陽極板的長度，使用橢圓形陽極排布。

攪拌裝置：促進(jìn)溶液流動，使溶液狀態(tài)分布均勻，消除氣泡在工件表面的停留.

電源：直流，穩(wěn)定性好，波紋系數(shù)小。

硅酸鈉與三聚磷酸鈉既能提供堿性，又能提供一定的乳化力，廣泛的用于各種除油清洗劑中特別是對堿敏感的除油工藝。使用硅酸鈉的缺陷是除油后若不用熱水先洗一道，直接冷水洗很難將殘留的硅酸鈉完全洗凈，殘留的硅酸鈉會與下一道工序的酸反應(yīng)生成附著牢固的硅膠，從而影響鍍層的結(jié)合力；三聚磷酸鈉則主要存在磷污染破壞環(huán)境的擔(dān)憂。