品 名：FCBGA封裝載板

板 材：生益SI643HU

層 數(shù)：4層

板 厚：0.4mm銅 厚：0.5oz

顏 色：綠油（AUS308）

表面處理：鎳鈀金

小孔徑：100um

小線距：50um

小線寬：50um

應(yīng)用范圍：GBA載板,IC基板,芯片載板

FCBGA封裝載板特點

1.高密度結(jié)結(jié)構(gòu)

2.填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)

3.多種表面處理方式

4.薄板和表面平整度要求高

FCBGA封裝載板使用工藝

1.減成法，鐳射鉆孔，填孔

FCBGA封裝載板應(yīng)用

1.智能手機,電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品

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