金漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。以此方式，獲得即使長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)進(jìn)行鍍覆處理也具有較少的固體沉淀并且具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存穩(wěn)定性而不能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地，選擇性地加入。

氯化鈀回收方法，其產(chǎn)量為每池一次銠廢料；具體工藝為以下內(nèi)容。一次氧化提煉銠廢料除雜操作步上池底部均勻涂一層干水泥，拱形表面提煉池，水泥用量為每池一袋；加入少量一次氧化提煉銀在灰中吹出銀提煉爐的提煉池，均勻加入一次氧化提煉的銠廢料條，銀品位一次氧化提煉銠廢料的。

導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。

陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實(shí)施例中公開(kāi)的回收方法。與實(shí)施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無(wú)光澤。實(shí)施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機(jī)物離開(kāi)系統(tǒng)后。