模具電鍍的五種要素，電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬(白金，氧化銥)。

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。

鍍硬鉻的溫度影響，鍍硬鉻層的耐磨性能與其硬度息息相關(guān)，通常硬度越高，耐磨性能越好。硬鉻層的硬度與電鍍時(shí)的溫度、電流密度和溶液成分有關(guān)。當(dāng)鍍液中鉻酐含量固定時(shí)，硫酸根含量升高會(huì)使得鍍層硬度下降。

鍍液溫度越高，硬度越低，電流密度越高，硬度越高。由于高硬度和高應(yīng)力(脆性)往往是相關(guān)的，因而鍍硬鉻層的硬度不宜過高。將鍍液溫度控制在35～55℃之間，將電流密度控制在30～50A/dm2 之間，可獲得滿足空客鍍鉻層硬度技術(shù)要求(≥700HV)的鍍鉻層。

鍍硬鉻生產(chǎn)過程，單層鉻鍍層只有達(dá)到相當(dāng)厚度時(shí)，才具有較好的耐腐蝕性。不過，當(dāng)鉻鍍層厚度達(dá)到65μm 以上時(shí)，再增加厚度并不會(huì)進(jìn)一步改善其耐蝕性能。一般來說，電鍍時(shí)間對(duì)硬鉻層厚度的影響很大，而電鍍時(shí)間的選擇，取決于鍍液主鹽濃度、溫度、電流等工藝條件。

在實(shí)際的電鍍生產(chǎn)過程中，為控制鍍鉻層厚度，改善外圓鍍鉻零件的鍍層均勻性，常采用筒形電鍍陽極，并在電鍍過程中定時(shí)對(duì)合金鋼零件進(jìn)行翻面和調(diào)換位置，以保證獲得的鍍硬鉻層均勻、細(xì)致。

電鍍硬鉻在工作的過程中根據(jù)不同的基體，選取不同基體的通用流程，比如針對(duì)鋼鐵基體、銅及銅合金基體、鋁及鋁合金基體、塑料基體等，都有與這些基體材料相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)前處理流程。根據(jù)某種基體的具體牌號(hào)來確定有無專用工藝，如果沒有則需要重新制定。比如鈹青銅的前處理與普通黃銅不同。

電鍍硬鉻還要根據(jù)產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)和表面要求來選定相應(yīng)的表面處理或精飾工藝，比如全光亮鏡面要求的表面要增加磨光和拋光工序。有些結(jié)構(gòu)復(fù)雜的有色金屬制件或有盲孔的制件則要選用超聲波除油處理等工藝。

電鍍硬鉻去除金屬表面之油質(zhì)、脂肪、研磨劑，及污泥?？捎脟娚湎磧簟⑷軇┫磧?、浸沒洗凈或電解洗凈。清洗：用冷或熱水洗凈過程之殘留洗凈劑或污物。酸浸：去除銹垢或其它氧化物膜，要注意防止基材被腐蝕或產(chǎn)生氫脆?？杉右种苿┮员苊膺^度酸浸。酸浸完后要充份清洗。

電鍍硬鉻促進(jìn)鍍層附著性，可用各種酸溶液使金屬表面活化。漂清：電鍍前立刻去除酸膜，然后電鍍。

硬聚氯乙烯板或鋼槽內(nèi)襯軟聚氯乙烯均可，槽邊應(yīng)有抽風(fēng)設(shè)備，整流器：要有足夠的容量與鍍槽配套，波紋系數(shù)小于5%，電壓不小于15V，陽極：使用的陽極為鉛錫合金（錫：7%）或鉛銻合金，輔助及象形陽極亦應(yīng)采用鉛錫或鉛銻合金。

加熱器：選用鈦、鉛或聚四氯乙烯材料，冷卻管：選用鈦或鉛材料，過濾泵：過濾泵的材料宜采用不銹鋼或適當(dāng)?shù)哪豌t酸塑料。

電鍍硬鉻工藝的主要特點(diǎn)

從常用的鉻酸電解液中電鍍鉻，其工藝特點(diǎn)如下：

1、鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻酸。

2、鍍鉻電解液中必須加入少量具有催化作用的陰離子，如硫酸根、氟硅酸根離子等，才能使電鍍過程正常進(jìn)行。

3、電解液的分散能力很低，不易得到均勻的鍍層。要想等到厚度均勻的鍍層，必須采用適當(dāng)?shù)膴A具、象形陽極、輔助陰極或絕緣屏蔽等措施。

4、鍍鉻使用的電流密度很高，電流密度常在20A/dm2以上；鍍鉻槽電壓較高，通常6～12V。

5、鍍鉻電解液的電流效率較低，，普通鍍鉻電解液的電流效率在20%左右。

6、陽極采用鉛、鉛－銻合金或鉛－錫合金等做不溶性陽極，不能用金屬鉻作陽極。

7、工藝參數(shù)對(duì)鍍鉻層性質(zhì)有影響，采用不同的電流密度和溫度，可得到不同性質(zhì)的鍍鉻層。

鍍鉻過程還有三個(gè)特殊現(xiàn)象：陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，降溫度升高而下降，隨陰極電流密度的升高而升高。