雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。硅錠雜質(zhì)除會產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)"切不動"現(xiàn)象。如未及時發(fā)現(xiàn)處理，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失。

劃傷線痕：由砂漿結(jié)塊或砂漿中的SIC大顆粒引起。切割過程中，SIC顆粒"卡"在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等，各項性能對于切片都有很大的影響。

表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。

改善方法：（1）針對大顆粒SIC（2.5~3D50），加強IQC檢測，使用部門對同一批次SIC先進行試用，然后再進行正常使用。

小型分布式光伏市場是降級組件的主要消納陣地。當(dāng)下，國家政策和補貼不斷向分布式電站傾斜，分布式市場特別是家用光伏市場日趨火熱，越來越多的普通民眾開始安裝家用光伏系統(tǒng)。與此同時，各中小型光伏集成商層出不窮，價格競爭變得日益激烈，部分中小企業(yè)為搶占市場壓低報價，便不斷壓縮產(chǎn)品成本，而選用次級產(chǎn)品成為了他們增加利潤空間的主要手段。

硅片制成的芯片是有名的神算子，有著驚人的運算才能。無論多么雜亂的數(shù)學(xué)疑問、物理疑問和工程疑問，也無論核算的工作量有多大，工作人員只需經(jīng)過核算機鍵盤把疑問通知它，并下達解題的思路和指令，核算機就能在極短的時間內(nèi)把答案通知你。