富士硅膠皮
規(guī)格:0.2*300*10M,0.2*350*5M.可根據(jù)客戶要求進(jìn)行加工任意規(guī)格.
用途:LCM電子元件熱壓時(shí)用,導(dǎo)熱緩沖性強(qiáng)。
性能:絕緣,散熱,耐高溫。用于LCD,PCB電子電器等機(jī)體內(nèi),起填充,減震,散熱作用。越硅膠皮具有的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量,在同一位置反復(fù)使用出不會(huì)發(fā)生明顯的變形。
使用條件,因產(chǎn)品要求、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。