導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測(cè)試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法對(duì)所制備的三種不同銀粉含量的導(dǎo)電銀膠進(jìn)行性能測(cè)試。 2021-01-08 17:41

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時(shí)金屬粒子易氧化, 固化時(shí)間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求。

刮刀：請(qǐng)用耐溶劑的刮刀，如聚胺脂（PU）刮刀，用聚脂絲網(wǎng)時(shí)，用硬度60的刮刀，用沒有銹鋼絲網(wǎng)時(shí)用硬度70的刮刀。 濃縮：此產(chǎn)物是即用產(chǎn)物，無需添濃縮劑便否利用。如需濃縮時(shí)，請(qǐng)用原公司提求的公用濃縮劑濃縮，且添入分質(zhì)沒有要凌駕5%，不然會(huì)影響銀膠的機(jī)能。

導(dǎo)電銀膠批發(fā)原導(dǎo)電銀膠密封貯存正在冰箱內(nèi)，5℃如下留存有效期12個(gè)月；30℃如下3個(gè)月； 所印路線原身的厚度沒有能低于4um，不然導(dǎo)電機(jī)能沒有波動(dòng)； 涂膠情況戰(zhàn)器具、被粘物品等需充實(shí)維持枯燥，不然膠液易潮解引發(fā)固化沒有良。