導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求。

導(dǎo)電銀膠銷售應(yīng)盡質(zhì)避免取皮膚打仗，一旦打仗后當(dāng)即用番筧蕩滌； 固化烘箱應(yīng)配置透風(fēng)安裝； 若導(dǎo)電膠太稠，否用原公司公用的溶劑濃縮，但添入質(zhì)沒有宜太多，沒有能凌駕總重質(zhì)的5%，免得引發(fā)銀粉下沉影響導(dǎo)電的一致性；濃縮后的導(dǎo)電銀膠固化時候會延少，詳細(xì)固化時候戰(zhàn)添入濃縮劑幾有干系。

導(dǎo)電銀膠廠家導(dǎo)電銀膠種類很多，按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠和各向異性導(dǎo)電銀膠。ICA是指各個方向均導(dǎo)電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；ACA則指在一個方向上如Z方向?qū)щ?而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對設(shè)備和工藝要求較高，比較不容易實(shí)現(xiàn),較多用于板的精細(xì)印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。應(yīng)盡質(zhì)避免取皮膚打仗，一旦打仗后當(dāng)即用番筧蕩滌； 固化烘箱應(yīng)配置透風(fēng)安裝； 若導(dǎo)電膠太稠，否用原公司公用的溶劑濃縮，但添入質(zhì)沒有宜太多，沒有能凌駕總重質(zhì)的5%，免得引發(fā)銀粉下沉影響導(dǎo)電的一致性；濃縮后的導(dǎo)電銀膠固化時候會延少，詳細(xì)固化時候戰(zhàn)添入濃縮劑幾有干系。