導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠遠滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求?；谝陨峡紤],本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對其性能進行考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的銀粉含量。

導(dǎo)電銀膠批發(fā)原導(dǎo)電銀膠密封貯存正在冰箱內(nèi)，5℃如下留存有效期12個月；30℃如下3個月； 所印路線原身的厚度沒有能低于4um，不然導(dǎo)電機能沒有波動； 涂膠情況戰(zhàn)器具、被粘物品等需充實維持枯燥，不然膠液易潮解引發(fā)固化沒有良。

導(dǎo)電銀膠銷售應(yīng)盡質(zhì)避免取皮膚打仗，一旦打仗后當即用番筧蕩滌； 固化烘箱應(yīng)配置透風(fēng)安裝； 若導(dǎo)電膠太稠，否用原公司公用的溶劑濃縮，但添入質(zhì)沒有宜太多，沒有能凌駕總重質(zhì)的5%，免得引發(fā)銀粉下沉影響導(dǎo)電的一致性；濃縮后的導(dǎo)電銀膠固化時候會延少，詳細固化時候戰(zhàn)添入濃縮劑幾有干系。