廢鈀碳的貯存措施：
（1）貯存大量廢鈀碳的倉庫，除應(yīng)有消防保衛(wèi)設(shè)施外，根據(jù)廢鈀碳不同性質(zhì)，應(yīng)進(jìn)行分區(qū)分類隔離貯存。個(gè)別性質(zhì)極為特殊的廢鈀碳，應(yīng)單獨(dú)貯存。
（2）對(duì)易燃易爆有毒的鈀碳催化劑，必須單獨(dú)存放于專門的倉庫中，起爆器村不得與炸藥在同一庫房?jī)?nèi)存放。
（3）對(duì)相互接觸能引燃燒、爆炸的廢鈀碳，或滅火方法不同的廢鈀碳，不得在同一庫房?jī)?nèi)貯存，如：有機(jī)物、易燃廢鈀碳與氧化劑，氧化劑與強(qiáng)酸性腐蝕廢鈀碳，氰化物與酸性腐蝕廢鈀碳等不得存放在一起。苯類與醇類因滅火方法不同，亦不宜存放在一起。食用原料（如不蘇打等）應(yīng)與有毒品分開，以防沾染發(fā)生中毒。
（4）遇水燃燒和怕曬的廢鈀碳，不得在露天堆放。怕凍的廢鈀碳，應(yīng)在較暖庫房中存放。
（5）不準(zhǔn)在庫房?jī)?nèi)或露天堆垛附近進(jìn)行試驗(yàn)、串倒換桶、焊修、整修、分裝和其他可能引起火災(zāi)的操作。
（6）容器包裝應(yīng)密閉完好無損，如果發(fā)現(xiàn)破損滲漏，必須進(jìn)行處理，改裝換桶必須在庫房外地點(diǎn)進(jìn)行。對(duì)易燃物、爆炸品應(yīng)使用不發(fā)生火花的工具。
（7）加強(qiáng)平時(shí)檢查工作，對(duì)性質(zhì)不穩(wěn)定，容易分解、變質(zhì)以及易燃燒、易爆炸的廢鈀碳，除一日三查外，應(yīng)該定期進(jìn)行測(cè)溫、化驗(yàn)，并相應(yīng)地采取措施（如穩(wěn)定劑含量減少的即添加補(bǔ)足，分解、變質(zhì)、粘結(jié)、發(fā)熱的堆垛立即倒垛分開存放，催請(qǐng)貨主處理），防止發(fā)生自燃或爆炸。
（8）換裝廢鈀碳的空容器，在使用前必須進(jìn)行檢查，徹底清洗，以防遺留物質(zhì)與裝入物質(zhì)發(fā)生抵觸引起燃燒爆炸和中毒；對(duì)遺留在地上和墊倉板上的廢鈀碳，必須及時(shí)清除處理，保持庫房清潔。
鉑的回收
(1)含鉑廢液中的鉑回收
從含鉑廢液中回收鉑的工藝很多，可以視溶液的性質(zhì)及含鉑的多少加以選擇。一般常用的方法有還原法、萃取法、離子交換法、鋅粉置換法以及活性炭吸附法等。其中鋅粉置換法常用。
(2)銀金電解廢液中鉑和鈀的回收
①從銀電解廢液中回收鈀。在銀的電解精煉過程，分散在銀電解液中的少量鈀以Pd(NO3)2的形態(tài)存在。在75℃~80℃的條件下向含鈀電解液中加入黃藥(濃度為1%~5%)，劇烈攪拌，得到黃原酸亞鈀。沉鈀后的溶液用銅置換回收銀，余液用Na2CO3中和回收銅，其中和液棄之。黃原酸亞鈀[(C2H5OCSS)2Pd]用王水溶解后除去氯化銀。濾液加入HNO3氧化，再加氯化銨沉淀鈀，得到氯鈀酸氨[Pd(NH4)2Cl4]，用水溶解后，采用氨絡(luò)合法提純2次~3次，水合肼還原，可制得99.8%海綿鈀。此法設(shè)備簡(jiǎn)單，操作方便，鈀的回收率>90%。
②從金電解廢液中回收鉑和鈀。在金的電解精煉過程中，由于鉑、鈀電位比金負(fù)，所以鉑、鈀從陽極溶解后進(jìn)入電解液中，生成氯鉑酸和氯亞鈀酸。當(dāng)電解液使用到一定周期后，鉑鈀的濃度逐漸上升，當(dāng)鉑的含量超過50g/L~60g/L，鈀超過15g/L時(shí)，便有可能在陰極上和金一起析出的危險(xiǎn)。因此電解液必須進(jìn)行處理，回收其中的鉑鈀，由于電解液中含金高達(dá)250g/L~300g/L，所以在提取鉑鈀前，必須先還原脫金。將還原金后的溶液，在攪拌下加入固體工業(yè)氯化銨，使鉑生成(NH4)2PtCl6沉淀與鈀分離。(NH4)2PtCl6用含5%HCl和15%NH4Cl洗滌后，放入馬弗爐中煅燒成粗鉑(含Pt95%)，進(jìn)一步精煉得純鉑。將氯化銨沉淀鉑后的溶液，用金屬鋅塊置換鈀，至溶液呈淺綠色時(shí)為置換終點(diǎn)(或用SnCl2還原)，過濾后得鈀精礦。鈀精礦用熱水洗滌至無結(jié)晶，揀出殘留鋅屑，將濾液和洗液棄之。
含鉑廢催化劑中回收鉑：
在石油工業(yè)中常常使用以氧化鋁(A12O3)、氧化硅、石墨等載體的鉑催化劑。從這類失效的催化劑中再生回收鉑的常用方法有王水溶解法(溶解鉑)、硫酸溶解法(溶解其它雜質(zhì))、熔煉合金法(熔煉成合金后用王水溶解，氯化銨沉鉑，使其與其它元素分離而得到鉑)。
電子漿料主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
簡(jiǎn)直一切的電子電氣設(shè)備中都有電子漿料存在。
問：現(xiàn)在市場(chǎng)上對(duì)電子漿料的技能要求是怎樣的？
答：隨著現(xiàn)代電子信息技能的飛速開展，電子元器件開展的趨勢(shì)是小型化，低溫化，柔性化，低成本制作。電子漿料的技能要求隨之改動(dòng)，詳細(xì)如下： 1.制備漿料的固體粉末走向了納米化。 2.選用有機(jī)高分子樹脂代替無機(jī)氧化物或玻璃粉末作為粘結(jié)劑 3.金屬導(dǎo)電相則要求從微米或亞微米球形朝著納米結(jié)構(gòu)或片狀形貌轉(zhuǎn)變 4.選用賤金屬代替貴金屬作為導(dǎo)電相。