電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn) 工藝的不同而有所區(qū)別。進(jìn)行固化處理，室溫或加熱固化均可。灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。膠體的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季建議采用加熱體例固化，并且固化時(shí)間的控制可以通過(guò)與灌封膠提供商進(jìn)行溝通進(jìn)行個(gè)性化調(diào)制。

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑, 經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。灌封膠通?？梢圆捎妙A(yù)聚物法和一步法工藝來(lái)制備。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用表面處理劑對(duì)填料進(jìn)行表面包覆，在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團(tuán)，使改性粉體在硅油中浸潤(rùn)性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)聚集，膠體的抗沉降性增強(qiáng)。

雙組有機(jī)硅灌封膠是為常見(jiàn)的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性 低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率、固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生。通過(guò)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。可以加熱快速固化。

電子器件灌封膠在未固化前歸屬于液體狀，具備流通性，膠液粘度依據(jù)商品的材料、性能、生產(chǎn)工藝流程的不一樣而有所區(qū)別。灌封膠徹底固化后才可以完成它的實(shí)用價(jià)值，固化后能夠 具有防潮防水、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。5W/M·K的導(dǎo)熱性能已經(jīng)被定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為導(dǎo)熱的性能，而對(duì)于模塊電源此水平的導(dǎo)熱系數(shù)是無(wú)法達(dá)到其散熱功能的需求。led軟燈條灌封膠廠家

加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。

環(huán)氧樹脂灌封膠多見(jiàn)強(qiáng)制，也是有非常少一部分改性材料環(huán)氧樹脂稍軟。該材料的很大優(yōu)勢(shì)取決于對(duì)材料的粘接力賽跑不錯(cuò)及其不錯(cuò)的介電強(qiáng)度，固化物耐腐蝕性能好。環(huán)氧樹脂一般耐高溫100℃。材料可做為透光性原材料，具備不錯(cuò)的透光度。價(jià)錢相對(duì)性劃算。缺陷：抗熱冷轉(zhuǎn)變工作能力弱，遭受熱冷沖擊性后非常容易造成縫隙，造成水蒸氣從縫隙中嚇人到電子元件內(nèi)，防水能力較差；固化后膠體溶液強(qiáng)度較高且較脆，較高的機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力易挫傷電子元件；