環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。與硅油的相容性差，隨著靜置時(shí)間延長，無機(jī)粉體逐漸沉降，造成油粉分離。這是因?yàn)榭s合型灌封硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)也有一定的關(guān)系，因?yàn)閷?duì)于環(huán)氧樹脂而言，一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能已經(jīng)被定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為導(dǎo)熱的性能，而對(duì)于模塊電源此水平的導(dǎo)熱系數(shù)是無法達(dá)到其散熱功能的需求。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

● 要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

● 使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?/p>

● 按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?/p>

有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具 備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電 氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。加成型硅膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡的在固化時(shí)來不及排出導(dǎo)致。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

LED灌封膠特性

低粘度，流動(dòng)性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

耐熱性、耐潮性、耐寒性，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。

加成型，可室溫以及加溫固化

具有的防潮、防水效果。

用表面處理劑對(duì)填料進(jìn)行表面包覆，在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團(tuán)，使改性粉體在硅油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)聚集，膠 體的抗沉降性增強(qiáng)。同時(shí)，經(jīng)過表面處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與硅油之間的界面張力，兩者相容性增強(qiáng)，表現(xiàn)出來的是膠體黏度更低。因 此在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度還不會(huì)增加。●攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。

有數(shù)人長時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請(qǐng)用或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)，屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

加成型硅膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物,含炔烴及多乙烯基化合物時(shí)出現(xiàn)的不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象即為""。線路板上的焊錫點(diǎn)及殘留的松香等都含有上述的化合物成分,在于線路板使用時(shí),應(yīng)盡量洗凈線路板上殘留的松香,盡量使用低含鉛焊錫,并采用加熱固化的方式進(jìn)行固化。它有以下作用：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力。

灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用：

強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；

提高內(nèi)部元件、線路間絕緣;

有利于器件小型化、輕量化；

避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能