環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。這是因為縮合型灌封硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)也有一定的關(guān)系，因為對于環(huán)氧樹脂而言，一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的導(dǎo)熱性能已經(jīng)被定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為導(dǎo)熱的性能，而對于模塊電源此水平的導(dǎo)熱系數(shù)是無法達到其散熱功能的需求。目前模塊電源灌封時用的的是加成型有機灌封硅膠，這類型灌封膠一般分為A、B雙組份在進行1:1的配比后再進行灌封的操作。

環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

● 要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn) 工藝的不同而有所區(qū)別。進行固化處理，室溫或加熱固化均可。膠體的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季建議采用加熱體例固化，并且固化時間的控制可以通過與灌封膠提供商進行溝通進行個性化調(diào)制。優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。

電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

電子灌封膠有哪些分類呢？進行按比例和具體的施膠量進行混合操作，A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌，讓A、B灌封料充分融合。電子灌封膠種類非常多，主要有：導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。導(dǎo)熱灌封膠： 導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。

在完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，這里主要介紹下環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、硅膠灌封膠等。