導(dǎo)熱填料的種類、使用量、圖形模樣、粒度分布、夾雜填充和改性工程塑料等對(duì)導(dǎo)熱膠之導(dǎo)熱特性的傷害，著眼于為未來(lái)的相關(guān)科研提供參考依據(jù)。

1導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱基本概念：固體內(nèi)部導(dǎo)熱媒體重要為電子元器件、聲子。金屬?gòu)?fù)合材料內(nèi)部存在著許多的自由電荷，依據(jù)電子元器件間的相互之間碰撞可傳輸熱值；不含碳量結(jié)晶體依據(jù)排列整齊的結(jié)晶熱振動(dòng)導(dǎo)熱，一般用聲子的界定來(lái)描述[7]；由于原子晶體可作為結(jié)晶特細(xì)的結(jié)晶體，故原子晶體導(dǎo)熱也可以用聲子的界定進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于結(jié)晶體[8]；

絕大多數(shù)高分子化合物是飽和體系管理，無(wú)自由電荷存在，困窮導(dǎo)熱重要依據(jù)晶格常數(shù)振動(dòng)進(jìn)行。高分子化合物的熱導(dǎo)率關(guān)鍵所在晶型和趨于方向（即聲子的散射水準(zhǔn)）。高分子化合物分子式鏈的無(wú)規(guī)定纏結(jié)和巨大的M（r相對(duì)分子質(zhì)量）導(dǎo)致其晶粒大小不高，而分子式大小不一及Mr的多透水性使高分子化合物無(wú)法造成詳盡的結(jié)晶體[9]；此外，分子式鏈振動(dòng)、環(huán)氧樹脂膠網(wǎng)頁(yè)頁(yè)面及缺陷等全是導(dǎo)致聲子的散射，故高分子化合物的導(dǎo)熱特性較差。