模塊電源灌封操作之所以重要，主要是由于其涉及到模塊電源的防護(hù)及熱設(shè)計(jì)。用表面處理劑對(duì)填料進(jìn)行表面包覆，在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團(tuán)，使改性粉體在硅油中浸潤(rùn)性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)聚集，膠體的抗沉降性增強(qiáng)。如果防護(hù)與熱設(shè)計(jì)欠佳，那么即便電路設(shè)計(jì)的再精密，器件整合的再緊湊都無法發(fā)揮效率，甚至?xí)斐赡K電源的損壞。進(jìn)行按比例和具體的施膠量進(jìn)行混合操作，A、B組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁孉、B灌封料充分融合。

環(huán)氧樹脂灌封膠操作常見問題分析：

1、膠水不固化，可能原因：固化劑放得太少或放得太多（配比相差很大）、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻

2、本應(yīng)為硬膠的膠水固化后是軟的，可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大（固化劑多了或少了都會(huì)有可能有此情況）、A膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻

3、一些強(qiáng)力膠固化了，一些強(qiáng)力膠沒有固化或固化不徹底，將會(huì)緣故：拌和不勻稱、A膠存儲(chǔ)時(shí)間較長(zhǎng)用前未拌和或未攪拌均勻

4、固化后強(qiáng)力膠表層很不整平或汽泡許多，將會(huì)緣故：固化太快、升溫固化溫度過高、貼近或超出實(shí)際操作時(shí)間灌封涂膠

5、固化后強(qiáng)力膠表層有油漬狀，將會(huì)緣故：打膠全過程有冰、過度濕冷、A膠存儲(chǔ)時(shí)間較長(zhǎng)用前未拌和或未攪拌均勻；耐高溫透明灌封膠

電子器件灌封膠在未固化前歸屬于液體狀，具備流通性，膠液粘度依據(jù)商品的材料、性能、生產(chǎn)工藝流程的不一樣而有所區(qū)別。灌封膠徹底固化后才可以完成它的實(shí)用價(jià)值，固化后能夠 具有防潮防水、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。