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高速機點膠用84-1LMISR4銀膠不拉絲不托尾

2022-05-30 12:20:01  929次瀏覽 次瀏覽
價 格:面議

ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,

廣泛應用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的粘貼,適用于全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度快的一款導電銀膠。

成份-含銀環(huán)氧樹脂

外觀-銀漿

密度3.5g/cm3

粘度25℃ 80Pa.s

工作壽命25℃ 18hrs

完全固化時間175℃*60min

芯片剝離測試19kg

CTE 40ppm/℃

導熱率2.5W/m.k

體積電阻25℃ 0.0001Ohm-cm

特點:流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣泛應用在半導體工業(yè).

儲存期-10C*6months

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