化學(xué)鍍金與電鍍金的區(qū)別

化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。

化學(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

銀粉照粒徑分類，平均粒徑銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品集冶金、化工、電子技術(shù)于一體，是一種高技術(shù)的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容器、MLCC、導(dǎo)電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導(dǎo)電體、薄膜開關(guān)/柔性電路、導(dǎo)電膠、敏感元器件及其他電子元器件。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

大小

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷

方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

特點

1、主要具有實體黃金交易資質(zhì)的實體店或發(fā)行機(jī)構(gòu)進(jìn)行買賣交易，具有全球流通性和認(rèn)可性，不可以再生性等特點。

2、主要體現(xiàn)貴金屬在保值和增值，抗通脹上的作用，其流通交換職能基本已退化。

交易場所

世界各地金店，珠寶店，中央銀行等。

盈利計算

買單盈利：（建倉價—平倉價）*合約手?jǐn)?shù)*合約交易量

賣單盈利：（平倉價—建倉價）*合約手?jǐn)?shù)*合約交易量

舉例說明：

如現(xiàn)時金價為375元/克，做多1手，當(dāng)金價上漲至385元/克時平倉，則投資者1手多單共盈利：

（385—375）*1000*1=10000元（含手續(xù)費）