同芯激光科技有限公司,專業(yè)電子芯片表面處理的科技公司,
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致力于以下封裝處理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新鐳射LOGO,編帶,抽真空等加工!
來料方式:管裝 卷帶 盤裝均可處理