主營業(yè)務(wù)有：IC打磨刻字、IC激光燒面、IC蓋面刻字、IC編帶抽真空、觸摸芯片清洗、IC植球翻新、IC鍍腳整腳及五金塑膠件、工藝品、玻璃制品鐳雕等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC：BGA/QFN/DIP/SOP/SSOP/SOT/TO/PLCC 系列以及各種不規(guī)則封裝。我司主營業(yè)務(wù)及特點(diǎn)如下：

一、FLASH、CPU、顯存、內(nèi)存條等蓋面、磨字；

二、IC激光刻字、絲印白字、移??；

三、IC編帶、真空封袋；

四、IC洗腳、鍍腳，有鉛改無鉛處理；

五、BGA全系列芯片植球,觸摸芯片清洗翻新.

觸摸屏IC清洗，IC洗腳，驅(qū)動(dòng)IC洗腳，IC清洗。連接器清洗,FPC清洗。IC磨字，IC打字，蓋面，絲印，整腳，鍍腳，QFN洗腳，除錫，BGA植球，焊接，拆板等業(yè)務(wù).