它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便。缺點是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環(huán)保認(rèn)證（SGS）等認(rèn)證。