室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數(shù),便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化硅膠
室溫硫化硅橡膠主要用于電子電氣元件的灌封,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
耐高溫灌封膠
耐高溫灌封膠水,可以耐1200℃甚至更高的溫度,在未固化前屬于液體狀,具有流動性,固化后可以起到防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫、防震的作用。
厚度:根據(jù)客戶自己需要,可以任意厚度,在低溫70℃左右或者常溫徹底干燥后,只有在徹底干燥后才可以緊入高溫狀態(tài)下使用。
有機硅灌封膠工藝特點
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,無收縮。
4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。