有機(jī)硅灌封膠工藝特點(diǎn)

1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。

2、兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。

3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。

4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點(diǎn)

不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：

1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。

2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。

3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

4. 固化放熱峰低，固化收縮小。

5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小

6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環(huán)保認(rèn)證（SGS）等認(rèn)證。