常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

典型用途：

專用于精密電子元器件、太陽(yáng)能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。

專業(yè)的有機(jī)硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠。

環(huán)氧樹(shù)脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，固化劑（胺類或酸酐），補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長(zhǎng)，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對(duì)于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個(gè)操作過(guò)程簡(jiǎn)單化，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(jí)（UL）、環(huán)保認(rèn)證（SGS）等認(rèn)證。