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合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司

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球形二氧化硅粉

2021-12-24 12:03:01  655次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:面議

產(chǎn)品特點(diǎn)

球形二氧化硅通過離子體球化燃燒法制備,比表面積小、表面干凈,無殘余雜質(zhì),球形度高,易于分散。純度高可達(dá)電子級,粒度小至亞微米或納米級別,顆粒分布均勻,無團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料,可以提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品名稱

型號

平均粒度(um)

純度(%)

比表面積(m2/g)

松裝密度(g/cm3)

形貌

顏色

球形二氧化硅

ZH-SiO2300N

0.3

99.99

12.453

0.12

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO2500N

0.5

99.99

10.427

0.16

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO21U

1.0

99.9

8.456

0.43

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO23U

3.0

99.9

6.543

0.65

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO25U

5.0

99.9

5.574

0.76

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO210U

10.0

99.9

4.789

0.89

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO220U

20.0

99.9

3.156

0.93

球形

白色

球形二氧化硅

ZH-SiO240U

40.0

99.9

2.468

1.12

球形

白色

加工定制

為客戶提供定制顆粒大小和表面改性處理

產(chǎn)品應(yīng)用

1、環(huán)氧塑封料EMC:球形硅微粉主要用于大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路封裝,其在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后,可節(jié)約環(huán)氧樹脂。球形硅微粉的主要用途及性能:球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高,重量比可達(dá)91%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應(yīng)力小,強(qiáng)度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命,對封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。當(dāng)集成電路集程度大時(shí),由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小,當(dāng)封裝料中放射性大時(shí)集成電路工作時(shí)會產(chǎn)生源誤差,會使超大規(guī)模集成電路工作時(shí)可靠性受到影響,因而對放射性提出嚴(yán)格要求;

2、球形二氧化硅粉在銅覆板中的運(yùn)用主要是降低覆銅板(CCL)的熱膨脹率,提高CCL的耐熱性、耐濕熱性降低吸潮性、提高基板剝離強(qiáng)度、改善薄型化CCL基板的剛性以及機(jī)械沖擊的耐裂紋性。球形化的硅微粉具有高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布,可增加其在填料中的流動性和降低填料的粘度,在集成電路塑封料行業(yè)和高性能覆銅板行業(yè)中應(yīng)用;

3、球形二氧化硅粉通過與PC、PMMA、PS、PP 等樹脂的結(jié)合賦予其優(yōu)異的光擴(kuò)散性,也可以通過添加到噴涂劑中賦予膜的光擴(kuò)散性;

4、球形納米二氧化硅應(yīng)用于特種耐高溫陶瓷材料中,對于降低燒成溫度和提高成品率等有效果。高純球形硅微粉作為載體、填料方面,被應(yīng)用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度;球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體,制成先進(jìn)復(fù)合材料(Advanced Composite Materials)。這種先進(jìn)復(fù)合材料制成耐高溫的陶瓷基復(fù)合材料是用于飛機(jī)、火箭、衛(wèi)星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。

包裝儲存

本品為充惰氣塑料袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚,影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,分裝。

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