Dage XD7500 VR X光檢查機(jī)

Dage X-ray

主要檢測：芯片器件內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。

產(chǎn)品參數(shù)：

1 小分辨率：950納米(0.95 微米)；

2 影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度（共140度），旋轉(zhuǎn)360度；

3 圖像采集:1.3M 數(shù)字CCD；

4 檢測區(qū)域面積: 18”x 16”(458 x 407 mm)；

5 樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)；

6 系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X；

7 顯示器: 20.1"(DVI interface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；

8 性: X光泄露率 < 1 u Sv/hr

產(chǎn)品規(guī)格：

設(shè)備外形尺寸：長:1700mm ；寬:1450mm ；高:1970mm

重量：1900kg

電源：單相220-230V,16A,50 or 60 Hz