DAGE X光檢查機

DAGE Quadra 5 X光檢查機

主要檢測：電子元器件、PCBA 電路板內部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。

Quadra 5 X 射線檢測系統(tǒng)適用于亞微米材料的應用，如 PCB 和半導體封裝檢測、假冒成分篩選和成品質量控制。

Nordson DAGE作為電子產品領域的X射線檢測系統(tǒng)供應商，已推出第四代超高分辨率離線X射線檢測系統(tǒng)——Quadra系列。集成革新性的QuadraNT X射線管和Aspire FP探測器，Nordson DAGE 將把X射線檢測系統(tǒng)的圖像分辨率、可靠性、性能和產能發(fā)展到一個新高度。

Nordson DAGE 始終堅信要為客戶提供創(chuàng)新的解決方案，并不斷超越自身技術能力。我們的研發(fā)人員在設計、開發(fā)和生產適用于電子行業(yè)的X射線檢測系統(tǒng)的同時，還獨立掌握X射線檢測成像鏈的所有技術。集成了QuadraNT射線管、AspireFP探測器、Gensys檢測軟件和QuadraGen高壓發(fā)生器——Quadra系列是精益求精的一代新產品。

Quadra 系列 —— X射線檢測解決方案

更好的清晰度

高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現更清晰的圖像，并進一步簡化您的分析。

更快速的檢測

高達30幀/秒的增強版實時檢測技術可實現實時圖像處理，快速提供高清晰圖片。

保持圖像銳度

QuadraNT X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持較好的清晰度Quad-raNT為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時，目標功率達10瓦，或特征分辨率為0.3微米時，目標功率達20瓦

易于使用

機殼的設計符合人體工程學，可優(yōu)化用戶與系統(tǒng)交互的方式操作人員可迅速啟動和運行可直觀操作的Gensys檢測軟件。

廣泛應用

球柵陣列（BGA ）

四方扁平無引腳（QFN ）

四方扁平封裝（QFP ）

堆疊式封裝（POP ）

印刷電路板/印刷電路板組裝（PCB / PCBA ）

集成電路（IC）

半導體封裝

微電機系統(tǒng)（MEMS ，MOEMS ）

電源管理集成電路（PMIC’s ）/ IGBT

扇出型晶圓級封裝（FO-WLP ）

3D堆疊封裝

高性能內存

連接器

底部端接元器件（BTC ）

射頻設備

焊盤分析

銅柱

微米級球體

鍍通孔（PTH ）

焊線分析

Quadra 5 系統(tǒng)規(guī)格

射線管

類型：QuadraNT 密封式透射管

特征分辨率：10瓦以內0.35微米，20瓦以內0.95微米

功率：10瓦（可選配20瓦）

電壓：30 - 160千伏

探測器

類型：Aspire FP

分辨率：300萬像素

幀率：25幀/秒

像素點間距：50微米

數字圖像處理：16比特

系統(tǒng)

幾何放大倍率：2500倍

總放大倍數：45,000倍

顯示分辨率（像素/英寸）：94像素/英寸

顯示器：單，24寸，寬屏擴展圖形陣列，分辨率為1920 x 1200

斜角視圖：70°

主動減振：A iS - X射線圖像主動防抖

選配功能

高功率升級：10瓦至20瓦

尺寸：1570 x 1500 x 1900 mm（W x D x H）

重量：1950 Kg